ASTM E181-1998(2003) 放射性核素探测器的校准和分析的标准试验方法

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标准名称：	压铸模零件 推板
英文名称：	Die-cast die components--Ejector plates
中标分类：	机械 >> 工艺装备 >> 模具
ICS分类：	机械制造 >> 无屑加工设备 >> 模制设备和铸造设备
替代情况：	被GB/T 4678.8-2003代替
发布日期：	1984-09-27
实施日期：	1985-08-01
首发日期：	1900-01-01
作废日期：	2004-03-01
出版日期：	1900-01-01
页数：	2页

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【英文标准名称】:Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices-Part6-17:Generalrulesforthepreparationofoutlinedrawingsofsurfacemountedsemiconductordevicepackages-Designguideforstackedpackages-Fine-pitchballgridarrayandfine-pitchlandgri
【原文标准名称】:半导体器件的机械标准化.第6-17部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.堆叠式封装的设计指南.精细倾斜球状网阵排列和精细栅格阵列(P-PFBGA和P-PFLAGA)
【标准号】:IEC60191-6-17-2011
【标准状态】:现行
【国别】:国际
【发布日期】:2011-01
【实施或试行日期】:2011-01
【发布单位】:国际电工委员会(IX-IEC)
【起草单位】:IEC/SC47D
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:球栅阵列;机箱拉件;定义(术语);设计;尺寸规格;图纸;电气外壳;电气工程;电子工程;电子设备及元件;外壳;工程图;词汇表;格栅体系;集成电路;作标记;力学;印制电路板;半导体器件;半导体包装;半导体;座孔;试验
【英文主题词】:BallGridArray;Casedrawing;Definitions;Design;Dimensions;Drawings;Electricenclosures;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Enclosures;Engineeringdrawings;Glossaries;Gridsystems;Integratedcircuits;Marking;Mechanic;Printed-circuitboards;Semiconductordevices;Semiconductorpackage;Semiconductors;Sockets;Testing
【摘要】:ThispartofIEC60191providesoutlinedrawingsanddimensionsforstackedpackagesandindividualstackablepackagesintheformofFBGAorFLGA.
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:01_100_25;31_080_01;31_240
【页数】:58P.;A4
【正文语种】:英语